清華大學(xué)舉辦北京高精尖論壇暨2019未來(lái)芯片論壇

清華新聞網(wǎng)12月19日電 12月16日-17日，北京高精尖論壇暨2019未來(lái)芯片論壇在清華大學(xué)舉行。清華大學(xué)副校長(zhǎng)、北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士等出席論壇。此次論壇由北京市教育委員會(huì)指導(dǎo)舉辦，由北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心及清華大學(xué)微電子學(xué)研究所聯(lián)合主辦。論壇聚焦“讓芯片更智能”這一主題，來(lái)自斯坦福大學(xué)、都柏林大學(xué)、魯汶大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)、得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校等知名高校以及美光科技等芯片領(lǐng)域一流企業(yè)的20余位專(zhuān)家學(xué)者應(yīng)邀作學(xué)術(shù)報(bào)告，吸引了300余名業(yè)內(nèi)人士參與。

尤政致開(kāi)幕辭

尤政在開(kāi)幕辭中表示，未來(lái)芯片論壇自2016年舉辦以來(lái)，今年已經(jīng)是第四屆。作為北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心的年度學(xué)術(shù)品牌活動(dòng)，論壇每年聚焦一個(gè)核心話(huà)題，希望能夠較為深入地探討最前沿的核心芯片技術(shù)。經(jīng)過(guò)四年的發(fā)展和積累，未來(lái)芯片論壇真正成長(zhǎng)為一個(gè)國(guó)際學(xué)術(shù)交流的開(kāi)放平臺(tái)。今年，在北京市教委的指導(dǎo)和支持下，本次論壇作為“北京高精尖論壇”的首秀，國(guó)內(nèi)外影響力進(jìn)一步增強(qiáng)。論壇依托北京高精尖創(chuàng)新中心，定期舉辦不同領(lǐng)域的高精尖學(xué)術(shù)交流活動(dòng)，服務(wù)北京科技創(chuàng)新中心以及國(guó)際交流中心建設(shè)，促進(jìn)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”深度融合，推動(dòng)北京高精尖產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

論壇現(xiàn)場(chǎng)

論壇上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授和中科院微電子研究所劉明院士分別帶來(lái)題為“讓芯片智能：思路和方法”“基于新興存儲(chǔ)器件的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算”的特邀報(bào)告。此外，針對(duì)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及后摩爾時(shí)代芯片技術(shù)前沿，圍繞智能芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性檢測(cè)、智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用等話(huà)題，與會(huì)專(zhuān)家?guī)?lái)了近20場(chǎng)專(zhuān)題報(bào)告。

論壇還特別組織了國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（IEEE International Solid-State Circuits Conference）、設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（Design Automation Conference）的2020年會(huì)議推介環(huán)節(jié)，向與會(huì)者展示了集成電路領(lǐng)域頂尖國(guó)際會(huì)議的論文發(fā)表趨勢(shì)和細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展。

與會(huì)嘉賓合影

據(jù)了解，北京市教委自2015年開(kāi)始實(shí)施“北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心建設(shè)計(jì)劃”，目前已在北京市高校內(nèi)建設(shè)了22個(gè)北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心，致力于打造科技特區(qū)和人才特區(qū)，帶動(dòng)和引領(lǐng)機(jī)制體制改革，推進(jìn)"雙一流"建設(shè)。作為首批認(rèn)定的北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心，清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心充分發(fā)揮清華大學(xué)的多學(xué)科優(yōu)勢(shì)，匯聚了清華大學(xué)精儀系、電子系、微納電子系、物理系、自動(dòng)化系、計(jì)算機(jī)系等院系的優(yōu)勢(shì)力量，搭建了全球開(kāi)放型微米納米技術(shù)支撐平臺(tái)，不僅從新原理和新材料層面展開(kāi)了一系列的顛覆式創(chuàng)新研究，在《自然》《科學(xué)》等頂尖期刊以及國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）、國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）、超大規(guī)模集成電路國(guó)際研討會(huì)（VLSI）等領(lǐng)域內(nèi)頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表多篇論文，同時(shí)注重技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)核心技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化，在北京孵化了近十家芯片初創(chuàng)公司，為清華大學(xué)芯片學(xué)科建設(shè)以及北京芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要作用。

供稿：北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心

微電子學(xué)研究所

編輯：李華山

審核：呂   婷