清華大學(xué)舉辦第三屆未來(lái)芯片論壇
《人工智能芯片技術(shù)白皮書(shū)（2018）》同期發(fā)布
清華新聞網(wǎng)12月17日電 12月10日-11日，由北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所聯(lián)合主辦的“第三屆未來(lái)芯片論壇：可重構(gòu)計(jì)算的黃金時(shí)代”在清華大學(xué)主樓舉辦，并正式發(fā)布了《人工智能芯片技術(shù)白皮書(shū)（2018）》。清華大學(xué)副校長(zhǎng)鄭力出席論壇并致開(kāi)幕辭。
鄭力致辭
鄭力表示，清華大學(xué)始終堅(jiān)持“中國(guó)特色、世界一流、清華風(fēng)格”的發(fā)展道路，秉承“頂天 立地 樹(shù)人”的科研宗旨，在全面推進(jìn)綜合改革、加快“雙一流”建設(shè)的同時(shí)，將進(jìn)一步發(fā)揮人才、教育和科研的優(yōu)勢(shì)，為高精尖創(chuàng)新中心的建設(shè)和發(fā)展提供全力支持。
余成斌致辭
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)、新思科技中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)余成斌表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展，科技創(chuàng)新是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原始驅(qū)動(dòng)力。
梅宏作、魏少軍、尼克·達(dá)特作特邀報(bào)告
北京理工大學(xué)梅宏院士、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授、加利福尼亞大學(xué)歐文分校尼克·達(dá)特教授分別帶來(lái)題為“軟件定義的世界：現(xiàn)狀和未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)”“軟件定義芯片，讓芯片更加智能”“自適應(yīng)彈性芯片的自我意識(shí)原理”的特邀報(bào)告。此外，圍繞“架構(gòu)”“應(yīng)用”“系統(tǒng)與工具”“電路與器件”等研究角度，論壇還進(jìn)行了22場(chǎng)主題報(bào)告和2場(chǎng)專(zhuān)家討論。
論壇期間，北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心正式發(fā)布了《人工智能芯片技術(shù)白皮書(shū)（2018）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》）?！栋灼?shū)》首次整合了國(guó)際化的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源，緊扣學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，對(duì)人工智能芯片技術(shù)進(jìn)行了深入探討、專(zhuān)業(yè)闡述，提出了“AI 芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線(xiàn)圖”、完成了對(duì)AI芯片各種技術(shù)路線(xiàn)梳理及對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判，對(duì)于A(yíng)I芯片技術(shù)未來(lái)將如何發(fā)展具有重要的啟示意義。
白皮書(shū)發(fā)布儀式
《白皮書(shū)》由北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心邀請(qǐng)斯坦福大學(xué)、清華大學(xué)、香港科技大學(xué)、臺(tái)灣新竹清華大學(xué)及北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，新思科技等在內(nèi)的領(lǐng)域頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專(zhuān)家，包括10余位國(guó)際電氣與電子工程師協(xié)會(huì)會(huì)士（IEEE Fellow）編寫(xiě)完成。隨著底層芯片技術(shù)的進(jìn)步，人工智能算法也將獲得更好的支持和更快的發(fā)展。而在這一過(guò)程中，人工智能本身也很有可能被用于研發(fā)新的芯片技術(shù)，形成算法和芯片相互促進(jìn)的良性循環(huán)局面。通過(guò)《白皮書(shū)》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
論壇現(xiàn)場(chǎng)
未來(lái)芯片論壇是北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所共同創(chuàng)辦的年度品牌會(huì)議，至今已舉辦三屆。每年論壇均邀請(qǐng)了數(shù)十余位國(guó)內(nèi)外科技大咖做客清華，共同探討芯片前沿技術(shù)趨勢(shì)，分享最新研究成果。
供稿：北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心 編輯：趙姝婧 審核：襄楠
