第二屆“清華-麻省理工-斯坦福-伯克利”未來(lái)芯片技術(shù)研討會(huì)舉辦
清華新聞網(wǎng)9月19日電 9月12-13日，第二屆“清華-麻省理工-斯坦福-伯克利”未來(lái)芯片技術(shù)研討會(huì)在清華大學(xué)舉辦。圍繞集成電路三維技術(shù)這一主題，來(lái)自清華大學(xué)、麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校四所高校的學(xué)者與泛林集團(tuán)、西部數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)界人士，共同探討集成電路三維技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，分享最新研究成果。本次研討會(huì)由清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心與泛林集團(tuán)聯(lián)合主辦。
12日上午，清華大學(xué)副校長(zhǎng)、未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授和泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官理查德·戈奇奧（Richard Gottscho）分別致開(kāi)幕辭。
尤政致辭
尤政表示，近年來(lái)，清華大學(xué)在集成電路技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了大量研究工作，不僅重視顛覆式理論創(chuàng)新及應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)，也與產(chǎn)業(yè)界在人才培養(yǎng)、平臺(tái)建設(shè)、科學(xué)研究等方面開(kāi)展了全方位的合作。希望此次研討會(huì)能夠進(jìn)一步深化清華與國(guó)際一流大學(xué)及產(chǎn)業(yè)界之間的交流，碰撞出更多的創(chuàng)新火花。
魏少軍致辭
魏少軍在致辭中表示，60年來(lái)，集成電路的發(fā)展超乎想象，集成電路的未來(lái)發(fā)展前景值得期待。他結(jié)合自身研究經(jīng)驗(yàn)，分享了對(duì)此次論壇主題的理解。
理查德·戈奇奧致辭
理查德·戈奇奧從產(chǎn)業(yè)界視角講述了對(duì)高校研究的認(rèn)識(shí)，提出不同高校的學(xué)者應(yīng)加強(qiáng)溝通交流。
近年來(lái)，集成電路三維技術(shù)發(fā)展迅速，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的熱門(mén)研究方向。隨著“超越摩爾定律”時(shí)代的來(lái)臨，三維集成電路在集成化、多樣化方面有著顯著優(yōu)勢(shì)。聚焦新型器件、架構(gòu)、電路三大領(lǐng)域，與會(huì)嘉賓討論了當(dāng)下備受關(guān)注的二維材料，如銦鎵砷鰭狀場(chǎng)效應(yīng)晶體管（InGaAs FinFET）、垂直納米線(xiàn)金屬氧化物晶體管（MOSFET）、磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（MRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等方向的研究熱點(diǎn)及成果；在架構(gòu)方面，N3XT系統(tǒng)帶來(lái)了性能上的顯著提升；在電路方面，集成的超級(jí)電容將從根源上解決片上集成微能源問(wèn)題。
研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
加州大學(xué)伯克利分校電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)系教授、前臺(tái)積電首席技術(shù)官胡正明（Chenming Hu）作了題為《微電子：全球性的挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告。他認(rèn)為，隨著全球人口和人均電子設(shè)備需求的持續(xù)增長(zhǎng)，微電子新器件、新技術(shù)的發(fā)展變得越來(lái)越重要，也越來(lái)越需要化學(xué)、物理、生物、材料等基礎(chǔ)研究的支持。
麻省理工學(xué)院電氣工程系教授、納米實(shí)驗(yàn)室（MIT Nano Lab）主任布洛維奇（Vladimir Bulovic）在《無(wú)處不在的活性表面》的報(bào)告中詳細(xì)分析了有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）及量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QDLED）的結(jié)構(gòu)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展現(xiàn)狀。
斯坦福大學(xué)電氣工程系教授、IEEE終身研究員薩拉斯瓦特（Krishna Saraswat）則以《新興的納電子互聯(lián)技術(shù)》為題，闡述了碳納米管和石墨烯的新型互聯(lián)技術(shù)及光子互聯(lián)技術(shù)，能夠有效實(shí)現(xiàn)電子元件的高帶寬、低延遲、低功耗。
胡正明、布洛維奇、薩拉斯瓦特（從左至右）分別作專(zhuān)題報(bào)告
在小組討論環(huán)節(jié)，與會(huì)嘉賓圍繞器件縮放、新材料的引入等話(huà)題展開(kāi)精彩討論，分析了3D集成的應(yīng)用潛力、3D縮放在機(jī)器學(xué)習(xí)及AI中的應(yīng)用、數(shù)字運(yùn)算和模擬運(yùn)算的前景等問(wèn)題，探討了學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的關(guān)系，還為參會(huì)學(xué)生在研究方向的選擇上給出建議：在從事研究工作中，不一定要選擇目前的熱點(diǎn)方向，只有選擇自己真正感興趣的方向才能保持持續(xù)的科研熱情。
嘉賓討論
參加此次研討會(huì)的嘉賓還有麻省理工學(xué)院電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系教授、微系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室主任德·阿拉莫（Jesus del Alamo）、麻省理工學(xué)院電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)系助理教授舒拉克（Max Shulaker），斯坦福大學(xué)電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系教授米特拉（Subhasish Mitra）、加州大學(xué)伯克利分校電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)系教授博克爾（Jeffrey Bokor）、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所任天令教授、王曉紅教授、吳華強(qiáng)教授以及西部數(shù)據(jù)副總裁西瓦拉姆（Siva Sivaram）、泛林集團(tuán)副總裁潘陽(yáng)等。
與會(huì)人員合影
2017年10月，首屆“清華-麻省理工-斯坦福-伯克利”未來(lái)芯片技術(shù)研討會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦。此系列技術(shù)研討會(huì)的舉辦，不僅對(duì)四校之間的學(xué)術(shù)交流合作產(chǎn)生積極推動(dòng)作用，也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界產(chǎn)生了廣泛的影響。
供稿：微納電子系 編輯：華山 審核：襄楠
