清華新聞網(wǎng)10月2日電 近日，由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)（Versatile-GP300）正式出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。該裝備是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華海清科”）繼解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題后的又一突破性成果，將應(yīng)用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。
IC裝備新品：12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300
Versatile-GP300解決先進(jìn)IC制造超精密減薄“卡脖子”問(wèn)題
12英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠(chǎng)商高度壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。為了突破減薄裝備領(lǐng)域技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科利用其在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，不斷探索和開(kāi)拓新方向，集中力量開(kāi)展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺(tái)用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機(jī)，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。
9月27日 首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)正式出貨
二十余年如一日，支撐我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)學(xué)研發(fā)展
面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，路新春教授團(tuán)隊(duì)自2000年起開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng)，成功孵化華海清科并研制出我國(guó)第一臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄。累計(jì)超過(guò)110余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線(xiàn)，市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列。系列成果填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)際巨頭壟斷，首次實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
12英寸CMP裝備系列化產(chǎn)品（Universal-300X型）
華海清科：清華大學(xué)化學(xué)機(jī)械拋光與減薄裝備技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地
以產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)為己任，打造先進(jìn)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地
路新春教授團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持認(rèn)為，大學(xué)在解決當(dāng)前出現(xiàn)的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題上應(yīng)當(dāng)大有作為，且以產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)為己任，積極推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通，孵化出華海清科股份有限公司，是目前我國(guó)唯一一家12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
供稿：機(jī)械系
編輯：溫興煜
審核：呂婷 周襄楠
